
前言背景 PREFACE BACKGROUND
重慶深入貫徹習近平總書記“科技自立自強”戰略部署與視察重慶重要講話重要指示精神,作為中國第四大、全球前十大的電子信息產業集聚地,成渝地區電子信息產業集群規模達1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺筆記本電腦、超1億臺智能手機出自川渝,汽車總產量達343萬輛,為芯片應用提供千億級市場。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎,通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體等標桿項目,加速構建“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—設備及材料”全鏈條生態,劍指2027年2000億產值目標,鞏固國家集成電路戰略備份樞紐地位!
重慶已經聚集了80多家集成電路企業,其中包括萬國、華潤微電子、三安意法、芯聯4個大型芯片工廠。到2027年,全市集成電路設計產業營收突破120億元;新增集成電路設計企業100家以上,其中營收超過5億元的企業1家以上、營收超過2億元的企業4家以上;建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業集群。
博覽會介紹 EXPO INTRODUCTION
博覽會立足川渝雙城經濟圈,以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導體產業為依托,展示新產品、前沿技術、優秀解決方案,為行業客戶在中西部西南地區提供專業的展示、交流、合作平臺。國家戰略川渝雙城經濟圈產業優勢,深挖市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作的國際化互動平臺,推動半導體產業高質量創新發展。

- 40000 展出總面積(㎡) / Exhibition Area (sqm)
- 35000 專業觀眾(人次) / Visitors (visits)
- 1000 展商數量(家) / No. of Exhibitors
- 1+N 同期活動(場) / Concurrent Event
- 2500 參會大咖(名) / Conference Maste
- 200 演講嘉賓 (人) / Speaker
- 500W 線上宣傳(人次) / Online Publicity
展示范圍 EXHIBITION SCOPE
01 Ic設計
EDA、IP與IC設計、嵌入式芯片、MCU、數字集成電路設計、模擬與混合信號集成電路設計、集成電路布圖設計、Fabless廠、FPGA設計、MEMS等;
02 集成電路制造
邏輯芯片、邏輯芯片代工、集成器件制造(IDM)、先進制程、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造、智能工廠等;
03 封裝測試
封測整廠、封測工藝廠線企業、芯片級(CSP)封裝技術、堆疊封裝、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝SiP技術、2.5D/3D先進封裝集成工藝、封裝測試設備、封裝基板、陶瓷基板、IC芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等相關設備和材料;
04 半導體材料
核心零部件、第三代半導體材料、硅片及硅基材料、光學掩模板、納米材料、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、芯片粘合材料、光纖、包封材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯、金剛石、防靜電等;
05 電子元器件
功率半導體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、電子元器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基板等;
06 制造&封裝測試相關設備
單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光刻機/干涉儀/干涉儀/光測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移平臺等)、光刻機(鏡頭/硅片/掩模板/鏡片/玻璃/薄片/切割機、劃片機、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、測試探針臺、固晶機、清洗設備、裝片機、燒錄、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備;
07 AI+5G
人工智能芯片、5G開發及應用、多接入邊緣計算、低空經濟、工業互聯網平臺、智慧工廠、智能倉儲等;
08 智慧電源
微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、車規級SiC模塊、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等;
09 汽車電子
車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體、車規級SiC模塊、電源管理芯片、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感技術等;
10 綜合展區
全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險基金、投資金融機構等;
預定展位 · 優享6大增值服務
01 展會提前預熱
展商享受展前在GSIE官方微信公眾號、視頻號、抖音、官網、供需對接群提前推廣參展商的新品;
02 1+N專業技術演講
主論壇+10余場平行論壇,通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題;
03 重點傳媒采訪
我們將邀請行業內最權威的一些媒體到現場,您可以向我們預約行業內VIP媒體對企業新品、技術和業內重要人物的專訪;
04 展會現場直播
展商享受展會期間在GSIE官方微信公眾號、視頻號、官網、供需對接群提前推廣參展商的新品;
05 VIP買家團邀請
組委會將主動邀請中西部、西南地區及周邊地區的大型企業以及園區企業的中高層技術采購工程師到展會現場采購、參觀;
06 行業組織機構參觀
強大的合作組織機構提前組織專業觀眾來渝參觀、參會交流對接;
【參展聯絡】
聯系人:李妍
手機號:15311812802(同微信)
E-mail:2818979394@qq.com;
